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產(chǎn)品展示
● Failure analysis 集成電路失效分析 ??????????
● Wafer level reliability?晶圓可靠性認(rèn)證
● Device characterization 元器件特性量測 ????
● Process modeling?塑性過程測試(材料特性分析)
● IC Process monitoring 制程監(jiān)控 ????????
● Package part probing IC封裝階段打線品質(zhì)測試
● ESD&TDR testing ?ESD和TDR測試 ?????????????????????
● Microwave probing 微波量測(高頻)
● Solar太陽能領(lǐng)域檢測分析 ?????????????????????????????
● LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測分析
項 目 | 性能指標(biāo) | 備注 | |
可測圓片尺寸 | 4，6 inch |
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X、Y工作臺 | 行程 | X/Y：6 inch x 6 inch |
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分辨率 | 1μm |
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控制 | 進(jìn)口導(dǎo)軌 |
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CHUCK | 平面度 | ≤10μm | 背面需要加電極（可選） |
晶圓固定方式 | 真空吸附，分檔控制 | ||
Chuck Z軸（可選） | 行程 | 10mm |
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分辨率 | 1μm |
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Chuck θ軸（可選） | 微調(diào)范圍 | ±7 |
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Platen 平臺 | 材料 | 非拋光型不銹鋼+特種鋁合金 |
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容量 | 6-8個DC針座或者4個RF針座 |
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微調(diào)旋鈕 | 分辨率為1um 移動范圍為25mm 導(dǎo)軌式移動 |
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升降 | 8mm行程的升降抬桿，可鎖定 重復(fù)度精度為±2um |
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上、下片 | 方式 | 手動 |
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行程 | 90 mm |
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顯微鏡 | 配置 | （1）體式顯微鏡 目鏡：20X 變倍范圍：0.75X-5X 總放大倍數(shù)：15x-100x LED 光源照明 （2）金相顯微鏡 目鏡：20x Zoom：1-2x 物鏡：2x，10x，20x，50x 總放大倍數(shù)：20x-1000x 光纖光源系統(tǒng) | 根據(jù)客戶測試參數(shù)要求而定 |
行程 | X/Y: 2 inch x 2inch (分辨率：1um) Z: 2inch |
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抬起功能 | 顯微鏡可抬起，便于切換鏡頭。抬起后可以鎖定，防止掉落。 |
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屏蔽罩（可選） | L1350*W900*H1300mm |
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防震桌（可選） | W*D*H:1100*800*900mm | ||
● 射頻測試探頭及電纜 ● 有源探頭 ● 低電流/電容模塊 ● 高壓模塊 ● 激光修復(fù) ● 高清數(shù)字相機 ● 探針卡/封裝/PCB板夾具 ● Hot Chuck
● 各種型號示波器 ● 各種品牌型號的源表 ● 是德B1500、4155、4156 ● 泰克4200 ●各品牌的網(wǎ